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中國半導(dǎo)體企業(yè)組團(tuán)回國歐，謀求產(chǎn)業(yè)鏈上下游投資和合作！2019年9月9日，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、荷蘭半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、比利時半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦，中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司、荷蘭協(xié)力咨詢有限公司主辦的“2019第二屆中歐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作論壇”在荷蘭隆重召開。為強(qiáng)化與全球先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)公司的交流與合作，共計40余家中方半導(dǎo)體企業(yè)和投資機(jī)構(gòu)，及50余名中方企業(yè)代表前往歐洲參予本次論壇活動。儲芯片領(lǐng)域中國步入超越美日韓獨占關(guān)鍵一戰(zhàn)9月11日報導(dǎo)港媒稱，紫光集團(tuán)旗下長江存儲近日宣告，已開始量產(chǎn)基于自律研發(fā)Xtacking架構(gòu)的64層三維存儲器（3DNAND），容量為256Gb，以符合固態(tài)硬盤（SSD）嵌入式存儲等主流市場應(yīng)用于的市場需求，這也是中國首款64層三維存儲器芯片，將使中國與世界一線三維存儲器企業(yè)的技術(shù)差距延長到兩年以內(nèi)，被視作中國超越美日韓獨占關(guān)鍵一戰(zhàn)。
“王牌”護(hù)持，華為與美國巨頭進(jìn)行5G芯片競逐日本媒體報道稱之為，近日在“柏林國際電子消費品展覽會（IFA）”上，華為和美國高通環(huán)繞新一代通信標(biāo)準(zhǔn)“5G”進(jìn)行白熱化競爭。華為9月6日公布相等于智能手機(jī)“心臟”的芯片組的5G產(chǎn)品，謀求強(qiáng)化智能手機(jī)功能和不斷擴(kuò)大服務(wù)。此外，在智能手機(jī)半導(dǎo)體領(lǐng)域領(lǐng)先的高通也宣告強(qiáng)化反對5G。隆基股份與正泰電器子公司簽定18．22億元硅片銷售合約隆基股份發(fā)布公告稱之為，根據(jù)戰(zhàn)略規(guī)劃和經(jīng)營計劃，公司與海寧正泰新能源科技有限公司、浙江正泰太陽能科技有限公司、杭州民泰進(jìn)出口貿(mào)易有限公司于2019年9月9日簽定了硅片銷售框架合約。
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