點擊量：780 時間：2025-06-23
生物識別的應用于更加普遍，早已淪為形同虛設、智能硬件中一個很最重要的?？?。按照如今的發(fā)展趨勢，生物識別技術(shù)將不會淪為未來嵌入式的主要方式。在生物識別行業(yè)，指紋識別由于門檻比較較低，反而未來將會淪為首度愈演愈烈的細分領域。
從指紋識別在智能手機上的發(fā)展趨勢來看，這一細分產(chǎn)業(yè)的興起是大概率事件。作為智能手機上最關(guān)鍵的嵌入式硬件之一，指紋識別模組直接影響著用戶體驗。
而蘋果這個執(zhí)著淋漓盡致用戶體驗的公司，打算將iPhone5s指紋芯片的“Trench+boodwire”PCB改以6s、7中的TSV(硅通孔)技術(shù)。而這一優(yōu)化，將不會大大降低PCB芯片及模組的厚度、減少芯片的有效地用于面積，并減少?？櫚哪陀瞇?。而我國智能手機廠商，堪稱不會緊隨蘋果的步伐，用TSV技術(shù)來替換現(xiàn)有的傳統(tǒng)PCB技術(shù)。
從智能手機技術(shù)改版的速度來看，如果未來UnderGlass方案需要實施，TSV技術(shù)將不會淪為最佳的芯片PCB方式。雖然當下指紋識別領域早已構(gòu)成了涵括芯片、PCB、模組等環(huán)節(jié)的更為成熟期的產(chǎn)業(yè)體系，但是作為科技行業(yè)，僅次于的威脅乃是新技術(shù)的沖擊。
TSV技術(shù)的傳，將不會造成整個指紋識別PCB市場格局的變化。不過經(jīng)營者也不用過于過擔憂，TSVPCB手段需要修改工藝、提高良品率。預計，掌控TSV工藝的企業(yè)，將不會具備較高的話語權(quán)，并影響下游模組廠的市場格局。
而2017年，模組市場仍舊不存在較小供應缺口，因此廠商在側(cè)重技術(shù)革新的同時，也必須做到這一發(fā)展機遇。眼下TSV技術(shù)仍未普及，現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)格局還將持續(xù)下去。然而當?shù)统杀镜腻兡し桨父南蛏w板方案時，模組單品不管是價格還是毛利率都將不會有大幅度提高。
這對企業(yè)來說是不俗的受到影響消息，廠商必須提前作好應付，慶賀低毛利時代的來臨。雖然前景幸福，但是由于TSV技術(shù)具備較高的壁壘，國內(nèi)能量出產(chǎn)的企業(yè)不多。如果掌控該項工藝，未來PCB廠奪回模組廠的產(chǎn)業(yè)話語權(quán)不是問題。經(jīng)營者也必須留意的是：如果企業(yè)不具備工藝研發(fā)、成本掌控以及銷售速度優(yōu)勢，在PCB與模組一體化方面有非常豐富經(jīng)驗，那么將幾乎有把握品嘗到這一盛宴。
據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國生物識別技術(shù)行業(yè)市場調(diào)研與投資預測分析報告》的分析，當下全球生物識別市場規(guī)模早已超過百億美元，而指紋識別則是最不具發(fā)展前景的細分領域。
本文來源：bsports必一體育網(wǎng)頁版登錄-www.xjbkw.com
